NVIDIA新一代核弹！B300功耗高达1400W：还有288GB超大HBM3e显存

12月24日消息，新代显存据媒体报道，核弹耗高还NVIDIA新一代Blackwell Ultra产品已提上日程，新代显存将由B300 GPU芯片主导。核弹耗高还

供应链指出，新代显存NVIDIA新一代GB300将配备更强的核弹耗高还B300芯片，TDP功耗增加至1400W，新代显存得益于ultra架构，核弹耗高还带来单卡1.5倍的新代显存FP4性能提升。

除了功耗的核弹耗高还大幅提升，B300芯片的新代显存显存配置也得到了显著增强，将配备高达288GB的核弹耗高还HBM3e显存，相比之前的新代显存192GB有了大幅增加，意味着其采用了12层堆叠的核弹耗高还HBM3e技术。

NVIDIA同样会将B300与Grace CPU结合推出了GB300，新代显存GB300可能采用LPCAMM内存模块的插槽设计，取代GB200上使用的板载LPDDR5。

此外，GB300服务器还将引入新一代ConnectX-8 SuperNIC和带宽翻倍的1.6Tbps光模块，确保更快的数据传输。

电容器托盘也可能成为GB300 NVL72机柜的标准配置，而电池备份单元（BBU）可能作为选配。

供应链指出，一个BBU模组量产价格约300美元，预估一台GB300系统中的BBU总价将达到1500美元。